｜韋世瑋

感謝｜石亞瓊

**

36氪獲悉，近日高性能模擬芯片設(shè)計(jì)公司「共模半導(dǎo)體」宣布完成數(shù)千萬(wàn)人民幣Pre-A輪融資，由園區(qū)科創(chuàng)基金、元禾控股領(lǐng)投，武岳峰科創(chuàng)、蘇州市科創(chuàng)、深圳得彼等投資機(jī)構(gòu)跟投。該筆資金將主要用于核心人才引進(jìn)，以及加速完成早期產(chǎn)品線(xiàn)得研發(fā)與構(gòu)建。

共模半導(dǎo)體成立于2021年2月，主要致力于高性能模擬電路得研發(fā)和銷(xiāo)售，包括射頻集成電路、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、模擬電源、保護(hù)器件、高性能混合信號(hào)SoC等芯片及應(yīng)用方案，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)、電力、通信、汽車(chē)、醫(yī)療及安防等多個(gè)領(lǐng)域。

與圍繞摩爾定律發(fā)展并追求強(qiáng)算力、高性能得數(shù)字芯片不同，模擬芯片把關(guān)著現(xiàn)實(shí)世界與物理世界得信號(hào)出入口，其先進(jìn)性主要體現(xiàn)在電路速度、分辨率、功耗等電路性能參數(shù)得提升，更強(qiáng)調(diào)高信噪比、低失真、低耗電和高穩(wěn)定性，研發(fā)周期和生命周期也更長(zhǎng)。

據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)顯示，2018年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破600億美元大關(guān)，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到748億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.6%。不過(guò)，模擬芯片——尤其是高性能模擬芯片市場(chǎng)一直被TI（德州儀器）、ADI（亞德諾半導(dǎo)體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦半導(dǎo)體）等國(guó)外巨頭玩家占據(jù)。

相比之下，華夏得模擬芯片市場(chǎng)起步慢、起點(diǎn)低、工藝落后，不管是先進(jìn)技術(shù)還是生產(chǎn)規(guī)模都與國(guó)外廠(chǎng)商有著較大差距。但隨著國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)得發(fā)展，越來(lái)越多得本土企業(yè)投身到模擬芯片市場(chǎng)，嘗試從各個(gè)細(xì)分賽道縮小差距，逐步打破國(guó)外巨頭壟斷，解決核心部件“卡脖子”得問(wèn)題。

目前，共模半導(dǎo)體擁有高性能電源、高性能AD/DA、精密模擬三大產(chǎn)品線(xiàn)，包括超低噪聲電源芯片、高速高精度ADC、高壓/低失調(diào)/低溫漂精密放大器等，可形成完整模擬信號(hào)鏈產(chǎn)品。

其中，公司已研制出超低噪聲電源芯片，噪聲水平甚至低于電池，具有輸入寬電壓、低壓差電壓、輸出電壓穩(wěn)定、靜態(tài)電流低等特性，以及超低噪聲和超高電源紋波抑制比，可用于對(duì)電源要求極高得系統(tǒng)，在高性能通訊、高性能傳感及測(cè)量方向有著廣闊應(yīng)用前景。

在共模半導(dǎo)體CEO何捷看來(lái)，華夏第壹波芯片國(guó)產(chǎn)替代得窗口已然過(guò)去，其中凸顯得問(wèn)題在于，有替代意向得公司找不到完全兼容、性能達(dá)標(biāo)得產(chǎn)品，主要原因之一是行業(yè)缺少經(jīng)驗(yàn)豐富得、能完成芯片頂層設(shè)計(jì)得工程師。

圍繞技術(shù)人才，共模半導(dǎo)體已形成核心團(tuán)隊(duì)與技術(shù)專(zhuān)利兩大壁壘。團(tuán)隊(duì)方面，公司團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人及團(tuán)隊(duì)核心成員分別來(lái)自ADI、美信、NXP、三星電子等全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有15年以上產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、市場(chǎng)開(kāi)拓、產(chǎn)品銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)開(kāi)發(fā)量產(chǎn)了超30款世界級(jí)產(chǎn)品，擁有廣闊得客戶(hù)資源和市場(chǎng)渠道。

其中，公司CEO何捷博士畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)，曾任職NXP芯片架構(gòu)師、ADI產(chǎn)品線(xiàn)高級(jí)設(shè)計(jì)經(jīng)理，在ADI期間領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)了數(shù)10余款產(chǎn)品，累計(jì)不錯(cuò)超2000萬(wàn)美元，同時(shí)還任ADI華夏區(qū)大學(xué)項(xiàng)目技術(shù)負(fù)責(zé)人，與國(guó)內(nèi)知名高校合作多個(gè)項(xiàng)目，合作發(fā)表多篇文章；董事CTO張宇曾擔(dān)任美國(guó)China半導(dǎo)體（National Semiconductor，后被TI收購(gòu)）模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師、USA美國(guó)美信研發(fā)部研究員，在美信期間帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了多款三星、LG定制得手機(jī)電源管理芯片。

知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，得益于核心團(tuán)隊(duì)在高性能模擬電路市場(chǎng)得長(zhǎng)期積累，公司將重新開(kāi)發(fā)一套完整得高性能模擬芯片IP。同時(shí)，公司還與國(guó)內(nèi)知名院校科研團(tuán)隊(duì)有著緊密合作，為公司得前沿研發(fā)和人才建設(shè)提供有力支撐。

從行業(yè)角度看，華夏半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展多年，如今許多終端產(chǎn)品及應(yīng)用在中低端領(lǐng)域已經(jīng)幾乎實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，但在高端領(lǐng)域仍被國(guó)外巨頭所占據(jù)。在何捷博士看來(lái)，國(guó)產(chǎn)品牌要真正實(shí)現(xiàn)在高端領(lǐng)域得替代，關(guān)鍵是要解決兩大問(wèn)題：

一是產(chǎn)品本身得問(wèn)題，產(chǎn)品得性能和可靠性要達(dá)到替代標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)要對(duì)產(chǎn)品得整個(gè)質(zhì)量管理有保障；二是對(duì)客戶(hù)要有足夠了解，例如國(guó)內(nèi)研究所及高端裝備、精密儀器設(shè)備等企業(yè)，他們?cè)趹?yīng)用過(guò)程中碰到得問(wèn)題是國(guó)內(nèi)一些模擬芯片公司缺乏了解得，只有了解客戶(hù)得應(yīng)用和市場(chǎng)，才能開(kāi)發(fā)出與客戶(hù)需求相匹配得產(chǎn)品。

“這兩點(diǎn)也是我們團(tuán)隊(duì)得優(yōu)勢(shì)所在。”何捷解釋道，公司并不會(huì)盲目花很大得代價(jià)去開(kāi)發(fā)市場(chǎng)上急缺得芯片產(chǎn)品，而是思考團(tuán)隊(duì)積累得技術(shù)優(yōu)勢(shì)能做，但競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還做不了得產(chǎn)品，同時(shí)這個(gè)產(chǎn)品得市場(chǎng)也要足夠大，有足夠得客戶(hù)基礎(chǔ)和產(chǎn)品銷(xiāo)售。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是要開(kāi)發(fā)商業(yè)價(jià)值高、市場(chǎng)不可或缺、團(tuán)隊(duì)能做但對(duì)手暫時(shí)還不能做，以及知道該如何賣(mài)給客戶(hù)得產(chǎn)品，這是一個(gè)將競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品和市場(chǎng)策略得過(guò)程。

正是基于這一產(chǎn)品策略，何捷認(rèn)為當(dāng)前整個(gè)行業(yè)面臨得缺芯、產(chǎn)能緊缺問(wèn)題反倒給公司帶來(lái)了機(jī)會(huì)。他解釋?zhuān)环矫娈a(chǎn)品及工藝得開(kāi)發(fā)周期較長(zhǎng)，公司短期內(nèi)不會(huì)面對(duì)巨大得產(chǎn)能要求；二是公司目前開(kāi)發(fā)得“不是狀元級(jí)產(chǎn)品，是探花級(jí)產(chǎn)品”，這種產(chǎn)品對(duì)產(chǎn)能要求不高，但單價(jià)較高，能夠在前期為公司帶來(lái)可觀得銷(xiāo)售額。

落地方面，共模半導(dǎo)體主要側(cè)重于工業(yè)測(cè)量、醫(yī)療、汽車(chē)及通信市場(chǎng)，并在這些行業(yè)方向都已積累了頭部客戶(hù)與合作伙伴。其中，公司在2021年已實(shí)現(xiàn)部分產(chǎn)品得小批量出貨，主要集中在精密測(cè)量設(shè)備領(lǐng)域。

“我們得目標(biāo)是高性能模擬芯片得國(guó)產(chǎn)替代化。”何捷談到。從發(fā)展思路來(lái)看，共模半導(dǎo)體得早期發(fā)展主要以模擬電源芯片為主，持續(xù)強(qiáng)化模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）產(chǎn)品得競(jìng)爭(zhēng)力，公司計(jì)劃在未來(lái)2-3年里構(gòu)建完整得模擬信號(hào)鏈產(chǎn)品拼圖，再針對(duì)不同應(yīng)用做定制化產(chǎn)品；未來(lái)5年內(nèi)加速跟進(jìn)巨頭玩家現(xiàn)有得產(chǎn)品線(xiàn)，逐步覆蓋自動(dòng)駕駛、5G通信、大數(shù)據(jù)處理、醫(yī)療及工業(yè)領(lǐng)域得測(cè)控等市場(chǎng)。