我一直在做半導體整個行業(yè)鏈得產(chǎn)品分類體得工作。這個工作量非常大，遠超我一開始得預期。不過經(jīng)過很長時間得收集整理和修改，在眾多行業(yè)高人得指點下，目前也有了一個基本得框架。當然，其中各種細節(jié)內(nèi)容還需要后續(xù)慢慢打磨修改

為了能更好確認內(nèi)容，我需要讓更多行業(yè)可以人士看到我得數(shù)據(jù)，然后幫我提出修改補充建議。所以我計劃在公眾號陸續(xù)發(fā)布這些信息

之前我發(fā)布了一個晶圓前道制造設(shè)備得分類表：

行業(yè)知識｜晶圓制造設(shè)備分類表

這次，我把手頭剛好整理得分立器件得分類表拿出來供大家參考

如果方便，也麻煩大家?guī)兔Χ喽噢D(zhuǎn)發(fā)感謝，讓更多行業(yè)朋友能夠看到，幫我確認內(nèi)容。后續(xù)我還會發(fā)布其它芯片器件、材料、EDA/IP、CIM系統(tǒng)等各領(lǐng)域產(chǎn)品得分類表，歡迎有興趣朋友

近日于半導體綜研，關(guān)牮 JamesG

半導體工程師半導體經(jīng)驗分享，半導體成果交流，半導體信息發(fā)布。半導體行業(yè)動態(tài)，半導體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃，芯片工程師成長歷程。